跟着物联网设备、边际核算、5G、AI和轿车电气化等新式商场的使用遍及，这一商场将持续增加，基板和PCB制造商将取得更加多的商场机会。电子器件对基板和PCB不断提出高功能性、高集成度和小型化要求，以满意新式使用的需求。封装基板技能正倾向于逐渐降级到PCB，并被选用，现在整个工业正面临着这两种技能的抵触我国厂商将不断涌现，商场增加率也将逐渐的提高，必将加重部分商场的本钱竞赛。

  近年，商场开发了许多新封装渠道以处理集成应战。在FOWLP（扇出型晶圆级封装）趋势的边际，咱们正真看到了一些根据基板的渠道，为小型化封装和电功能供给了处理方案。其中之一就是嵌入式芯片技能，这是一种很有意思的封装技能，它为从智能手机到轿车的很多使用，供给了集成处理方案。推进嵌入式芯片封装事务的优势技能是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封装）是一种嵌入式芯片封装，它能够经过拼装已承认合格的芯片和基板，提高产品良率、缩短交货期。曩昔几年以来，以k&s hybird系列为首要出产设备，已经在智能手机和数码相机等移动电子设备中作为层叠封装（PoP）及各种SIP完成商业化使用。