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【714 线上会议】先进铜箔基板技术开展的新趋势在线共享

发布日期:2024-03-24 21:45:03   来源:全功能板浏览次数:1

  自新冠疫情迸发以来,实体会议面临许多的约束,TPCA顺势转型举行趋势上线研讨会以服务海内外的受众,议题多元专业,每季约请专业的人介绍最新的市场趋势,帮忙会员朋友掌握方向、适应未来应战。铜箔基板是电路板制作的柱石,影响着终究制品的体现,近年跟着5G通讯、云端高速运算、低轨卫星、自驾车等新式使用情境的开展,促进PCB资料往更高端做研制,台湾电路板工业怎么掌握先机、提前布局?本次趋势上线研讨会-夏日场,TPCA特别约请到铜箔基板大厂台燿科技的刘淑芬副总经理,以及长时间研讨电路板资料开展的工研院产科所林一星分析师,共享先进电路板资料的开展趋势,

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