1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司2023年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送股，不进行资本公积金转增股本，以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过。

  公司专门干高性能PI薄膜的研发、生产和销售，基本的产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外有名的公司的认可，大范围的应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴起的产业领域。

  公司秉承“参与全球竞争，赢得业界尊重，肩负社会责任”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展的策略及相关产业政策，近二十年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全世界高性能 PI 薄膜产品品种类型最丰富的供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能 PI 薄膜行业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。

  公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM 产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。

  公司的热控PI 薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力的主要特性。高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。

  公司的高导热石墨膜前驱体 PI 薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。

  公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜大多数都用在FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电性能，可达到5微米和7.5微米的超薄规格，3微米规格产品已进入计算机显示终端小批量应用，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮盖性能。公司TPI复合薄膜研发进展顺利，目前正积极地推进下游应用评价。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

  电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。

  电工PI薄膜的基本功能为绝缘，大多数都用在电磁线绕包材料及大功率电机、变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，除此以外还有少量配套C级电工PI薄膜。

  耐电晕PI薄膜大多数都用在变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致的损坏，提高电机长时间运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，自2014年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。

  PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持性能稳定性，大范围的应用于航天航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，拥有非常良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。

  CPI 薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子科技类产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国 KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。

  公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线年成功生产出CPI薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子科技类产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。

  公司基本的产品为高性能PI薄膜，主要使用在于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。公司通过自主研发不断开发新产品，采购原材料后进行产品生产，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以及“以直销为主、代理商为辅”的销售模式，通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。

  公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018 年公布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。

  PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我们国家发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电工绝缘领域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20 世纪七八十年代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生，如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇，高端制造业快速地发展，PI薄膜行业随之兴起。百亿级别的PI薄膜市场，对应了千亿级别的柔性线路板市场，应用于万亿规模的消费电子智慧终端市场。

  我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱，存在新产品品种类型不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业较少。国内高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业加快速度进行发展的“卡脖子”材料，市场需求持续不断的增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内顶级规模的多品类高性能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业高质量发展需求，发展前途良好。

  高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。

  完整的高性能PI薄膜制备技术最重要的包含配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺技术要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。

  高性能PI薄膜是典型的国外寡头垄断市场，国产化率不足20%，在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。公司通过近20年的研发技术，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核心技术的高性能PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜等系列新产品，已成为全世界高性能PI薄膜产品品种类型最丰富的供应商之一，同时也是国内顶级规模、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、思泉新材等国内外有名的公司的认可。

  公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。

  2023年初以来韩国PIAM公司大幅度降低热控PI薄膜价格使得行业竞争压力增大。但随着嘉兴基地1600吨产能释放，公司总产能将提升至2,600吨，产能显著提升。公司有望加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程，行业地位有望进一步上升。

  高性能聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求愈来愈普遍，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特性也慢慢的变成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化，目前公司涉及的商品市场不断在发展和增长：

  PI 薄膜可石墨化应用技术发展，随着电子科技类产品功耗提高、快充技术对散热性能要求更高的市场需求驱动，同时随着柔性显示器市场发展，散热用石墨膜在保持散热要求情况下，又增加对耐弯折的技术性能，提高导热、导通性和耐弯折性能，对PI薄膜本身结构变化和厚度提高又带来了新的市场应用增加空间，PI 薄膜的易石墨化、适合整卷烧制、工艺节能等工艺适宜性能日益重要，市场需求也在不断增长。

  随着AI手机、AI电脑、算力建设、5/6G建设的加快速度进行发展，电子设备的散热需求持续提升，在对空间有要求的场景下，高导热石墨的需求将会提升。

  电子应用PI薄膜的高性能综合要求比较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产的基本工艺。随着电子科技类产品更新换代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI应用等持续不断的发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性能、功能化的PI薄膜商品市场发展带来持续增长的空间。

  该市场是高性能PI薄膜最广泛的市场，也是国产化率最低的市场，同时还是新应用（AI设备、算力设备、5/6G设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备）驱动最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能PI薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。

  电工绝缘领域的高性能化大多数表现为耐电晕、高寿命、耐环境等，满足电气产品长寿命运行的安全和可靠性，在稳步增长的高速轨道交通应用的牵引变频电机耐电晕绕包扁线、大功率风力发电机长寿命绕包扁线应用市场基础上，加快开发在新能源汽车领域高绝缘PI薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包在允许电压下不导电的材料，以提高电机输出功率、安全性和节能性。

  60年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了PI薄膜，应对太空高低温交替、耐辐照、耐原子氧等问题。公司多次参与航天项目，一直以来持续建设保障能力，保障关键材料的安全。公司也在开展耐原子氧PI薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器常规使用的寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关这类的产品占公司营收份额较小，多为项目合作研发。随着低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅度的增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等功能的材料诉求将会增加，航天用PI薄膜随国家在航天航空领域的战略发展，突破国外技术垄断和封锁，应用需求和迫切性不断增加。

  CPI薄膜是PI应用发展的一款新型功能性薄膜，大多数表现在高透光率、耐弯折、较好的力学性能等方面，又需要满足下游高温加工制程中的耐色变，据公开报道，近年来，市场上折叠款智能产品持续迭代，包括智能手机、手提电脑及车载显示等，HuaweiMate系列和pocket系列、Moto Razr系列、Thinkpad X1 Fold、Xiaomi MiX Fold、荣耀 Magic V系列、华硕Zenbook 17 Fold、LG Gram Fold等层出不穷，采用CPI作为可折叠显示屏盖板薄膜，开启可折叠、柔性功能的电子显示产品的多场景应用，柔性显示用CPI薄膜作为显示器的盖板具有耐弯折、低碎裂风险、可卷对卷加工、满足大尺寸屏幕可折叠、绕曲和安全等优良特性，随着OLED等显示器产效逐渐提升、大尺寸显示产品逐渐成熟，柔性显示用的CPI市场需求和渗透率空间将极大提高，同时CPI与UTG组合方案的研发有望将两种材料打造为互补产品。

  PI薄膜具有薄膜材料良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性，能够最终靠材料功能改性，也可当作线路基材，通过定制和优化，收集、反馈、传输和发送测量和检测功能，适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材，具有比较广泛的应用前景。 目前已有一些应用场景在开发PI基材的薄膜传感器技术，如：（1）压力传感器：PI薄膜可当作感应层，根据受力变形产生的电阻或电容变化来检测压力变化。（2）湿度传感器：PI薄膜拥有非常良好的吸湿性能，能够适用于测量环境湿度。当PI薄膜吸湿时，其电阻或者电容发生明显的变化，从而能够得出相应的湿度值。（3）气体传感器：PI薄膜能够适用于制作气敏电阻或者电容，根据特定气体的浓度变化来检测气体浓度。（4）温度传感器：PI薄膜具备比较好的热导性能和热膨胀系数，能够适用于测量气温变化。PI薄膜根据气温变化展现不同的电特性，从而能够实现温度的测量。

  随着高性能PI薄膜应用领域的需求发展，拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的多品种、多系列的生产适应能力，可更加快速高效地将新产品投入量产，不断丰富产品系列种类，满足多领域应用市场的需求，有利于提升市场占有率和竞争能力。

  PI 薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，大范围的应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、柔性基材、航天航空等多个领域。随着共聚改性、杂化分散等新工艺技术的运用，通过配方设计、生产的基本工艺的不断研发和装备水平的提升，PI薄膜可衍生出更多满足国内新兴市场所需求的有竞争性、与客户共利共赢的产品。

  国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，高性能PI薄膜市场主要被美国杜邦、日本钟渊化学、韩国PIAM、日本宇部等少数国外厂商所占有，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高昂成本。快速推进关键材料国产化，高性能PI薄膜进口替代的市场空间可观，公司具备拥有独立完整的核心技术体系，在快速推进关键材料国产化政策和市场环境支持下，国产化替代很有广阔的市场机遇。

  4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内，公司聚焦PI薄膜主业，做好市场拓展工作，实现营业收入27,592.81万元，较上年同期下降8.55%；归属于母企业所有者的净利润-1,960.30万元，较上年同期下降150.43%；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润-2,188.80万元，较上年同期下降174.98%；经营性现金流净额6,106.70万元，较上年同期下降32.01%。受全球电子消费市场终端需求收窄影响, 产品结构变化以及销售价格下降，特别是2023年初以来韩国PIAM公司大幅度降低热控PI薄膜价格使得竞争压力增大，热控PI薄膜收入较上年同期下降43.09%，结合市场情况公司适时加大电工PI薄膜、电子PI薄膜（包含新能源应用）市场开拓，该两类产品收入同比分别增长28.86%和19.37%；同时公司加大研发投入，持续推动柔性显示、新能源、集成电路封装、航天应用领域的聚酰亚胺材料等产品研制，研发费用较上年同期增加19.06%；此外2022年8月发行可转换公司债券及借款利息增加使财务费用增加44.55%，其他收益（政府补助收入）较上年同期减少41.46%；上述导致营业收入和净利润均出现一定的下滑。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十八次会议于2024年3月11日以电子邮件方式发出了本次会议的召开通知，于2024 年3月21日以现场及通讯方式召开。本次会议应出席的董事9名，实际出席的董事9名。会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、行政法规、规范性文件及《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等规定。

  2023年，公司董事会严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律和法规、规范性文件及《公司章程》《董事会议事规则》等内部治理规则的相关规定，认真履行股东大会赋予的职责，勤勉尽职，对管理层进行认真指导，逐渐完备和规范企业内部管理及运作，推动公司稳健发展。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年年度报告》及《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年年度报告摘要》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司董事会关于独立董事独立性自查情况的专项意见》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司审计委员会2023年度履职报告》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年度内部控制评价报告》。

  （七）审议通过《关于公司2023年度募集资金存储放置与使用情况的专项报告的议案》

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司2023年年度募集资金存储放置与使用情况专项报告》（公告编号：2024-007）。

  鉴于公司2023年度亏损，结合公司实际经营和长期资金发展需求，为保障公司可持续发展，赞同公司2023年度不派发现金红利，不进行资本公积转增股本，不送红股。具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关于2023年度利润分配预案的公告》（公告编号：2024-008）。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关于申请银行授信额度的公告》（公告编号：2024-010）。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关于2024年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2024-009）。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关于会计师事务所2023年度履职情况评估报告》。

  （十六）审议通过《关于会计师事务所2023年度履行监督职责情况报告的议案》

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司董事会审计委员会对会计师事务所2023年度履行监督职责情况报告》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关于修订〈公司章程〉及修订部分管理制度的公告》（公告编号：2024-011）和《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司章程》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司董事会议事规则》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司募集资金管理制度》。

  （二十二）审议通过《关于修订公司〈董事、监事和高级管理人员持有本公司股份及其变动的管理制度〉的议案》

  （二十三）审议通过《关于修订公司〈防范主要股东及关联方占用公司资金制度〉的议案》

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司防范主要股东及关联方占用公司资金制度》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关联交易决策制度》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司会计师事务所选聘制度》。

  （二十八）审议通过《关于修订公司〈董事会薪酬与考核委员会议事规则〉的议案》

  （三十）审议通过《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票并办理相关事宜的议案》

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司关于提请公司股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告》（公告编号：2024-012）。

  （三十一）审议通过《关于公司续聘2024年度审计机构的议案》返回搜狐，查看更加多