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pcb板材料pcb板材质的分类有哪些

发布日期:2023-09-26 22:34:51   来源:产品展示浏览次数:1

  1、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。2、按不同的在允许电压下不导电的材料、结构划分 按不同的在允许电压下不导电的材料、结构,可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。4、按所采用不一样的增强材料划分 这种划分,当覆铜板使用某种增强材料,就将该覆铜板称为某种材料基板。5、按所采用的绝缘树脂划分 覆铜板主体树脂使用某种树脂,就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。

  PCB线路板的材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温度高压力成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作的步骤中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。 PCB线路板,即印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线,pcb板的材质有哪些

  PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…-----------------------------------------------------耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3,(以上三种皆为纸质基板)及FR-5( 环氧树脂,CEM-1纸质纤维(一般白色)为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话,可以向他们索要PCB板材规格书。

  94V-0、94V-2属于一类阻燃级别材质,而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

  PCB板材质分类印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜板的种类也较多。按在允许电压下不导电的材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,拥有非常良好的透明度。主要在工作时候的温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。大多数都用在高频和超高频线)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。覆铜板常用的有以下几种:FR-1——酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2——酚醛棉纸FR-3——棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4——玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5——玻璃布、环氧树脂FR-6——毛面玻璃、聚酯G-10——玻璃布、环氧树脂CEM-1——棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2——棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3——玻璃布、环氧树脂CEM-4——玻璃布、环氧树脂CEM-5——玻璃布、多元酯AIN——氮化铝SIC——碳化硅

  按档次级别从底到高划分如下:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细的介绍如下:1. 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板);2. 94V0:阻燃纸板 (模冲孔);3. 22F: 单面半玻纤板(模冲孔);4. CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲);5. CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米);6. FR-4: 双面玻纤板。

  PCB用基材的分类: 1、按增强材料不同(最常用的分类方法)?纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)?环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)?复合基板(CEM-1,CEM-3) ?HDI板材(RCC) ?特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分?酚酫树脂板?环氧树脂板?聚脂树脂板?BT树脂板?PI树脂板3、按阻燃性能来分?阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)?非阻燃型(UL94-HB级)还可根据刚性和绕性分,这里图片传不上来,可以去PCB网城找找资料看看。

  按档次级别从底到高划分如下:94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4详细的介绍如下:1. 94hb:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板);2. 94v0:阻燃纸板 (模冲孔);3. 22f: 单面半玻纤板(模冲孔);4. cem-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲);5. cem-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比fr-4会便宜5~10元/平米);6. fr-4: 双面玻纤板。

  一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温度高压力成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作的步骤中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。 1. 一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特别的材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等很多类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。其他的还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。2. 按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子科技类产品技术的快速地发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热线胀系数的CCL(通常用于封装基板上)等类型。

  94V-0这些是阻燃的等级;FR-1是纸基板材料;FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板;具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要,比如高频电路就需要陶瓷材料的,而不是用环氧树脂,甚至微波板需要聚四氟乙烯材料;

  94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

  94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

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